芯片高低溫交變?cè)囼?yàn)箱
更新時(shí)間：2019-05-23
芯片高低溫交變?cè)囼?yàn)箱，也稱(chēng)為高低溫交變?cè)囼?yàn)箱，高低溫試驗(yàn)箱，可編程高低溫試驗(yàn)箱，芯片高低溫試驗(yàn)箱，高低溫濕熱試驗(yàn)箱，高低溫試驗(yàn)機(jī)。
- 上一個(gè)：電路芯片高低溫老化箱
- 下一個(gè)：芯片鹽霧試驗(yàn)箱
一、芯片高低溫交變?cè)囼?yàn)箱性能：
指氣冷式在室溫20℃，空載時(shí)
規(guī)格型號(hào)：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm
150升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm
225升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm
408升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm
800升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm
1000升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm
溫度范圍：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動(dòng)度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線(xiàn)性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線(xiàn)性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
二、芯片高低溫交變?cè)囼?yàn)箱制冷系統(tǒng)：
1.壓縮機(jī)：全封閉*法國(guó)泰康壓縮機(jī)
2.制冷方式：?jiǎn)危p）機(jī)制冷
3.冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷冷卻
4.電磁閥、油分離器、干燥過(guò)濾器、修理閥、冷媒流量視窗均采用進(jìn)口原裝件
